2026BeijingAI Application&Innovation Expo
时间:2026年3月18-20日地点:中国国际展览中心（老国展）
前言
人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力。近年来,中央及各地政府部门大力推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势相结合。
在多方力量驱动下,我国人工智能创新加速迭代综合实力实现整体性、系统性跃升，人工智能专利数量占全球总量的60%。相关报告数据显示，2025年中国AI大模型市场规模预计将突破495亿元，展现出行业的快速增长与巨大市场潜力。
在人工智能与机器人技术深度融合的背景下,具身智能正重构人机协作的未来图景。2025年被视为人形机器人量产元年,在今年全国两会期间，“具身智能”首次被写入政府工作报告,标志其正式进入国家战略规划。研究机构预测,到2025年底,我国具身智能市场规模超9700亿元，到2030年将达到1.55万亿元。具身智能服务机器人已渗透至酒店、餐厅、商场等公共服务全场景。此外,在技术层面,我国在具身智能大模型构建上已取得显著进展,人形机器人的运动控制算法等也不断突破,核心部件持续优化,为实际应用打下坚实基础。
展会介绍
2026北京国际人工智能与机器人技术博览会（简称:AISBeijing2026）,本届展会将于2026年3月18-20日在中国国际展览中心（朝阳馆）隆重举办。博览会立足北京，面向全球，将云集全球顶尖的人工智能及机器人科技企业，全面呈现行业新科研成果与前沿技术应用，助力AI产业在各行业普及落地。
地域优势赋能产业发展
北京在人工智能领域的“先天优势”非常突出，主要有三点：一是科研机构多，二是顶尖人才多，三是落地场景多，能为人工智能技术落地提供“试验田”和高质量行业数据。
北京汇聚了全国35%的备案大模型和40%的AI顶尖人才，人工智能核心产业规模突破3000亿元，132款大模型通过备案上线，占全国近40%。2024年，人工智能企业数量突破2400家，核心产业规模接近3500亿元，两项指标均占全国总量的一半，是名副其实的“人工智能第一城”。目前已成为具有全球影响力的人工智能创新策源地和产业发展高地，为产业发展提供了丰富沃土。
参展范围
人工智能基础层展区
AI芯片、IC芯片、算法架构、计算机语言、传感器、大数据、云计算等；智能传感终端、语音识别、计算机视觉、自然语言处理、知识图谱、云计算、大数据、5G等。
人工智能技术层展区
模式识别（人脸识别、图像识别、视觉/语音/情感/生物识别）；理解（机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱）；处理（语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知）；系统及执行（人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术）。
人工智能应用层展区
智能制造（智能软硬件、智能机器人、无人工厂、精密制造、智慧物流）、智慧城市、智慧交通、智能安防、智慧医疗、智慧教育、智能家居、智能家电、智慧政务、智慧办公、智慧养老、智慧社区、智慧零售、智能电网、智能客服、VR/AR、智能穿戴、自动驾驶、无人机等。
元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息展区
虚拟数字人、全息显示设备、多媒体互动、沉浸式体验游戏及装备、沉浸式数字影院、裸眼3D电视、3D-9D设备、多点触摸设备、增强现实技术、AR游戏、头戴式显示器、混合现实（MR）、扩展现实（XR）等。
大模型与工具展区
通用基础大模型（大语言模型、视觉大模型、语音大模型、多模态大模型）、垂直行业/领域大模型、大模型开放平台、AIAgents、Al开源社区、模型平台/模型服务等。
智能机器人展区
家用服务机器人、智能客服机器人、餐饮服务机器人、迎宾机器人、类脑机器人、儿童机器人、仿生机器人、教育机器人、医用机器人、清洁机器人、智能商业机器人、智能巡逻机器人、水下机器人等。
数字游戏展区
视觉传感器、3D相机、激光雷达、多目视觉、传感器与执行器、减速器、控制器、通信模块、机器人关节模组、末端执行器、编码器、电池与电源、能源管理、机械结构件材料、机身、连接件、操作系统与开发平台等。
智能制造展区
工业控制系统信息与网络安全技术、工业网络和现场总线系统、测量和测试系统、传感器、电工、电子仪器仪表与系统、仪表材料、电子组装生产设备；电子元器件，线路板/模块、电子产品解决方案等其他相关产品。
自动化展区
自动生产线成套技术、运动与控制系统、控制器、伺服电机、伺服驱动器、变频器、减速机、马达、过程仪表及分析仪器、工业网络、现场总线、气动元件、传动设备、安全设备和非标自动化设备等。
展会亮点
地域优势。北京作为全国科技创新中心，依托得天独厚的资源禀赋——汇聚清华、北大等顶尖高校、中科院等重点科研院所、百度等科技巨头及众多创新企业，在AI人才储备、核心技术研发等方面形成了独特优势，为产业高质量发展筑牢坚实支撑。
科技新体验。打造“黑科技”体验区，通过近距离互动场景设计，让观众沉浸式感受智能产品的科技魅力。
群英聚同行。央企、国企、世界500强、跨国公司、行业龙头企业重磅集结，与卓越者同行，共探更多可能。
AI精讲堂。打造“AI智能课堂”，邀请AI领域顶尖专家学者坐镇，围绕技术底层逻辑、产业落地实践、前沿趋势研判等方面，为AI爱好者、行业从业者等不同群体，带来兼具深度与实用性的系统讲解。
金融对接。设立“金融服务展区”，聚焦产业融资需求，搭建资本与项目精准对接的服务平台。
商机无限。国内外50000+专业观众参会，主流采购商现场洽谈对接；
创领尖品。“首发首创展区”，集中展示具有突破性、引领性的“全球首发”“中国首秀”等前沿科技产品，凸显创新突破的标杆价值。
媒体赋能。海内外全媒体渠道覆盖，提供更多宣传增值服务，全面赋能参展品牌形象塑造及传播。
同期活动
全球AI应用峰会及系列主题论坛
“AI智能课堂”
机器人大赛
供应链金融对接会
观众群体
观众主要来自国内外的政府相关领导、协（学）会领导、政府部门、行业协会/学会、AI及物联网相关领域的从业人员、中高层管理人员、技术主管、创新创业团队负责人、智慧城市、数字安防、智能交通、航天航空、智能家电、军事、国防、智能楼宇、智能穿戴设备、无人驾驶、金融、电商零售、教育、体育、娱乐、健康医疗、机器人技术、资源开发、土木建筑等企业和政府机关单位、各大学术、科研院校、产业基地、渠道商、系统集成商、经销商/代理商/零售商、工程商、生产制造企业、工程公司、研机构、高等院校、AV渠道和IT渠道、新闻媒体、专业人士、投资、贸易、合作等。
媒体矩阵
作为贯通人工智能全产业链的综合性商贸枢纽，此次博览会构建了品牌宣传、产品展示、技术交流、渠道对接的立体化生态平台。同时展会持续深化媒体矩阵建设，与人民网、新京报、新浪网、中国网、中国日报等多家主流媒体建立战略合作，构建全媒体传播网络。
参展联系
电话：010-52138325
联系人：高登18515556762
网址：http://www.sysbh**
联系我时，请说是在本地同城看到的，谢谢！
